중기 스핀 앤 고 전략

개요 스핀 앤 고는 500칩 시작, 3분마다 블라인드 상승하는 초고속 3인 토너먼트 형식. 중간 단계는 보통 20/40 또는 30/60 블라인드 레벨(스택 약 12-17BB). ICM 압력이 높아지지만 극단적인 숏스택은 아님. ## 주요 요소 - 칩 분포: 세 스택이 비슷할 때(각 약 15BB), ICM 균형은 타이트-어그레시브 스타일 요구. 한 스택이 크게 앞설 때(예: 25BB vs 10BB vs 10BB), 큰 스택은 중간/작은 스택에 더 공격적으로 압박 가능.

• 블라인드 크기: 블라인드가 스택 대비 증가, 스틸과 디펜스 중요. BB의 콜링 레인지는 약간 넓지만 SB의 스퀴즈 리스크 고려.
• ICM 영향: 상금권 근처(1등 상금이 2,3등보다 훨씬 큼)에서 버스트 회피가 최우선. 중간 스택은 생존 중시, 큰 스택은 레버리지 활용. ## 전략 조정 ### 스타팅 핸드 레인지
• SB 스틸: BTN 폴드 시, SB는 약 80% 핸드로 2.5-3BB 레이즈 가능하나 BB 콜 빈도 고려. BB가 공격적으로 디펜스하면 블러프 줄이고 밸류 중심.
• BB 디펜스: SB 레이즈에 약 40-50% 핸드로 콜(K하이, Ax, 페어, 수티드 커넥터 포함). 올인 시 팟 오즈와 ICM으로 콜 레인지 계산.
• BTN(마지막 프리플랍 액션): 포지션 유리에서 약 60% 핸드로 레이즈 가능하나 SB/BB의 반격 주의. ### 잼과 콜
• 잼 레인지: 8-10BB에서 어떤 두 카드로도 잼 고려(특히 SB vs BB). 그러나 큰 스택 상대는 레인지 좁힘(콜 당할 가능성 높음).
• 올인 콜: ICM 계산기 사용, 헤즈업보다 5-10% 타이트하게. 예: SB 잼에 BB는 탑페어 또는 미들페어 이상 필요. ### 칩 리더 전략
• 큰 스택(약 25+BB): 자주 레이즈해 블라인드 스틸, 스택 깊이로 포스트플랍 압박. 다른 큰 스택과 충돌 피하고 중간/작은 스택 스퀴즈 우선.
• 중간 스택(약 12-18BB): 프리플랍 잼 또는 레이즈 선호해 복잡한 포스트플랍 결정 회피. 작은 페어나 수티드 커넥터는 레이즈보다 콜에 더 좋음.
• 작은 스택(약 8BB 이하): 강한 핸드(모든 페어, A, KQ) 기다려 잼, 또는 SB에서 어떤 두 카드로 잼. ## 흔한 실수 - 과잉 공격: 중간 단계에서 ICM 무시, 무모한 스틸로 버스트 리크스 증가.
• 디펜스 부족: BB에서 너무 자주 폴드, SB에게 쉽게 스틸 허용해 칩 소모.
• 포지션 무시: SB와 BTN에서 동일한 레인지 사용, 포지션 우위 활용 못함. ## 예시 스택: SB 1500, BB 1200, BTN 1300, 블라인드 30/60. BTN 폴드. SB K9o로 150 레이즈. BB Q7o. 콜 또는 폴드? BB의 팟 오즈(90 콜로 270 획득, 약 3:1), K9o는 지배당하기 쉬우나 Q7o는 포스트플랍 플레이 불리. 일반적으로 폴드, SB 스틸 빈도가 매우 높은 경우 제외. ## 요약 중간 단계에서는 스택 관리와 ICM 압력의 균형이 중요. 스택 크기와 상대 성향에 따라 레인지를 동적으로 조정하며 손실을 누적시키는 애매한 결정 피할 것.