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B-1轰炸机的设计特点
与B-1A一样，B-1B有3个弹舱，一个在主起落架舱后的后机身，紧邻发动机舱；其余两个在主起落架舱前方的前机身。B-1A的3个弹舱每个长度49米，被设计用于挂载最早的ALCM——波音AGM-86A。而B-1A项目被终止后，波音开始研制航程加大的AGM-86B，长度有32米，所以B-1B的弹舱需要进行重新设计。
B-1机体的最大特点是采用了可变后掠翼布局，翼身融合体技术。其机身两侧安装了活动前翼，略带后掠角，无副翼，横向操纵完全靠机置上的扰流片和全动平尾的差动来实现。机身和机翼之间没有明显的交接线，极大地减小了阻力，并增加了升力。该机起飞时，变后掠翼外在最小后掠角位置，以获得最大升力。
B-1轰炸机机体最大的特色是采用可变后掠翼的形式，全开时翼展可达到478米，采用最大后掠角时是284米。可变后掠翼是用来调和各种矛盾要求的手段，如高速飞行、低受风负荷、长续航距离及优良的起降性能等。
B-1是一种多用途战略轰炸机，其主要任务有：战略突防轰炸。执行常规轰炸的海上巡逻任务，以及作为巡航导弹载机使用。该机采用翼身融合体结构，把机翼与机身作为一个够体来设计，使之无明显的交接线、这样可以减少阻力，增加升力，并减少外部面积，增大内部容积。
机体结构方面，B-1轰炸机最显著的特点是采用了可变后掠翼设计，全开时翼展可达478米，最大后掠角时为284米。这种设计旨在平衡各种相互矛盾的需求，例如高速飞行、低风阻负荷、长续航距离以及优良的起降性能。
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3、长电科技，全球第三大、国内第一大半导体封测厂商，拥有三大研发中心及六大生产基地。公司于2023年1月宣布其XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，能够为国际客户提供4nm节点芯片系统的集成。通富微电，全球第五大、国内第二大封测厂商，营收规模首次进入全球四强。
4、国内半导体产业链 半导体上游原材料中硅片代表上游：企业有：中环股份、沪硅产业江丰电子等。光刻胶企业有：晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等。封装材料有：陶氏杜邦宏昌电子芹枣缓等。半导体设计代表企业有：中兴微、紫光国微、海思等；半导体制造代表企业有：中芯国际、华润微电子、联华电子等。
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